SiNi

芯片两侧各有2个不同悬臂的氮化硅接触模式AFM针尖


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AFM针尖特征:

AFM针尖

形状
金字塔
高度
12 µm
(10 - 14 µm)*
半径
< 15 nm
半锥角
35°(宏观)

4 AFM悬臂

短悬臂
三角形
0.27 N/m
30 kHz
100 µm (90 - 110 µm)*
16 µm (11 - 21 µm)*
0.52 µm (0.47 - 0.57 µm)*
长悬臂
三角形
0.06 N/m
10 kHz
200 µm (190 - 210 µm)*
30 µm (25 - 35 µm)*
0.52 µm (0.47 - 0.57 µm)*
* 典型范围

涂层

悬臂检测器侧的金/铬,厚70 nm

对准槽

none

附加信息

这款价格合理的氮化硅AFM针尖具有:

  • 2个氮化硅AFM悬臂用于柔性接触模式,具有两种不同的长度和力常数,安装在标准硅支撑芯片的每一侧
  • 氮化硅楔形AFM针尖
  • 整个AFM针尖高度为12μm(有效> 800 nm),双针尖间距为4.5μm
  • 宏观半锥角为35°
  • 450微米厚的硅支架芯片

始终如一的高质量低价!

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